Qual è la differenza tra COF, COP e COG nella confezione dello schermo del telefono cellulare

Ora, la tecnologia di confezionamento dello schermo dello smartphone è divisa in COG、COF e COP.ci sono molti telefoni cellulari che utilizzano la tecnologia di imballaggio dello schermo COF, inclusi molti telefoni cellulari di fascia medio-alta, mentre l'imballaggio dello schermo COP è inferiore.Attualmente, OPPO Find X e Apple iPhone X utilizzano principalmente la tecnologia di confezionamento COP, in particolare OPPO Find X beneficia del processo di confezionamento dello schermo COP e il rapporto dello schermo raggiunge il 93,8%, rendendolo lo smartphone con il rapporto dello schermo più alto.

Qual è la differenza tra COF, COP e COG nella confezione dello schermo del telefono cellulare

POLIZIOTTO:「Chip On Pi」è una nuova tecnologia di confezionamento dello schermo. Il principio di confezionamento consiste nel piegare direttamente una parte dello schermo per ridurre ulteriormente la cornice e ottenere un effetto quasi senza bordi.A causa della necessità di piegare lo schermo, tutti i modelli che utilizzano la tecnologia di confezionamento dello schermo COP devono essere dotati di uno schermo flessibile OLED. In breve COP è un nuovo processo di confezionamento dello schermo, rilasciato per la prima volta da Apple iPhone X. Find X è il secondo cellulare telefono ad adottare questa tecnologia di confezionamento dello schermo e in futuro si dovrebbe utilizzare maggiormente la tecnologia COP.

COG:Chip On Glass”, è la tecnologia di confezionamento dei serigrafi più tradizionale e la soluzione più economica e ampiamente utilizzata.Prima che lo schermo intero non diventi una tendenza, la maggior parte dei telefoni cellulari adotta la tecnologia di confezionamento dello schermo COG.Poiché il chip è posizionato direttamente sul vetro, il tasso di utilizzo dello spazio del telefono cellulare è basso e il rapporto dello schermo non è elevato.Molto semplicemente, i telefoni cellulari utilizzano ancora la tecnologia COG.

COF:“Chip su pellicola”.Questa tecnologia di confezionamento mette il chip IC dello schermo su un FPC flessibile e poi lo piega verso il basso. Rispetto alla soluzione COG, può ridurre ulteriormente il telaio e aumentare il rapporto dello schermo.

La tecnologia di confezionamento COF è molto comune, compresi molti telefoni cellulari di fascia medio-alta.Viene utilizzata questa soluzione di packaging dello schermo, come Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S e così via..